（地理试卷）2024届四川省南充市高三下学期高考适应性考试（二诊）考试文科综合试题（解析版）.docx

2024届四川省南充市高三下学期高考适应性考试（二诊）考试 文科综合地理试题 第 I 卷 一、选择题，本卷共 11 小题，每小题 4 分，共 44 分。在每个小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。 芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，早期主要采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒 . 干燥等环节完成封装。 20 世纪 90 年代日本 W 食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出 “W 堆积膜 ” ，其在耐高温、绝缘性、易用 性筹方面 表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替代的材料。据此完成下面小题。 1. W 食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是（ ） A. 保护生态环境 B. 企业转型升级 C. 增加就业岗位 D. 提高附加值 2. W 堆积膜研发成功三年后才被用于芯片制造最可能是因为（ ） A. 市场需求小 B. 技术不成熟 C. 产业跨度大 D. 生产成本高 3. 与液态绝缘油墨相比， W 堆积膜使得芯片（ ） ① 生产周期缩短 ② 市场价格提高 ③ 产品品质提高 ④ 生产产量增加 A. ①② B. ①③ C. ②④ D. ③④ 【答案】 1. D 2. C 3. B 【解析】 【 1 题详解】 W 食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是为了提高产品的附加值，这里的附加值指的是产品在生产过程中所创造的额外价值。通过对味精生产过程中产生的树脂类副产品的研发， W 食品公司实现了资源的循环利用，提高了企业的经济效益。这种做法不仅能够节约成本，还能提高产品的竞争力，为企业带来更多的利润， D 对；从材料中 “ 日本 W 食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出 “W 堆积膜 ” ，其在耐高温、绝缘性、易用 性筹方面 表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造 ” 可以看出，日本 W 食品公司的目的是实现了资源的循环利用，这跟企业转型升级和增加就业岗位关联不大，所以 B 、 C 两项错误；树脂类副产品没有得到适当的处理和利用，它们可能会对环境产生一定的负面影响，但处理得当便不会污染环境，另外，研究树脂类副产，目的也是提高产品的竞争力，提高经济效益做的，所以 跟保护 生态环境关联度不大， A 错。故选 D 。 【 2 题详解】 材料中提到芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，所以该产品市场需求量大， A 错；在新型材料的研发过程中，技术成熟度虽然也是关键因素，但经过日本 W 食品公司测试之后，发现该 “W 堆积膜 ” 已经具备了耐高温、绝缘性、易用 性筹方面 表现俱佳，技术已经比现有的技术要先